產(chǎn)品中心
PRODUCT普通紅外型電路
Part No. | VDD | Inbuilt RC | ROM | RAM | I/O | Keys | Package | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HS9069 | 2.0~3.6V | 4MHz±1.0% | 0.5K*14 | 32 | 6 | 25(T-KEY) | SOP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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HS3069 | 2.0~3.6V | 4MHz±1.0% | 0.5K*14 | 32 | 6 | 25(T-KEY) | SOP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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HS3068 | 2.0~3.6V | 4MHz±1.0% | 1K | 40 | 6 | 25(T-KEY) | SOP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:HS3068是采用低耗高速CMOS工藝制造的8位單片機,它內部包含一個(gè)1K*14-bit的一次性可編程只讀電存儲器(ROM)。有14位選項位可滿(mǎn)足用戶(hù)要求,其中的保護位可用來(lái)防止程序被讀出,由于有ROM,HS3068提供給用戶(hù)一個(gè)方便的開(kāi)發(fā)和檢驗他們的程序的環(huán)境??捎米灾凭幾g器進(jìn)行轉換。 CPU特性:◆ 寬工作電壓范圍:2.0V~3.6V ◆ 工作溫度范圍:0℃~80℃ ◆ 工作頻率范圍:內置RC 4MHz±2% ◆ 低功耗:在休眠模式時(shí)為1uA ◆ 1K*14位片內ROM ◆ 一個(gè)安全位(代碼寄存器中)保護程序不被讀出 ◆ 32*8bits片內寄存器組(SRAM,一般寄存器) ◆ 2組雙向標準I/O端口 ◆ 3級用于子程序嵌套的堆棧 ◆ 節能模式(SLEEP模式) ◆ 每個(gè)指令周期為兩個(gè)時(shí)鐘周期,99.9%的指令為單周期指令 ◆ T-MODE型模式時(shí),最多可形成25個(gè)按鍵 ◆ M-MODE型時(shí),最多可形成16個(gè)按鍵 ◆ 可以作為通用MCU使用 ◆ 不可間接尋址 ◆ 端口低電平變化喚醒及擴電源擴REM高電平喚醒 ◆ 驅動(dòng)可選(240mA,280mA,340mA) ◆ 省電解電容可選。 了解更多 |
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HS9068 | 2.0~3.6V | 4MHz±1.0% | 1K*14 | 40 | 6 | 25(T-KEY) | SOP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:HS9068是采用低耗高速CMOS工藝制造的8位單片機,它內部包含一個(gè)1K*14-bit的一次性可編程只讀電存儲器(ROM)。有14位選項位可滿(mǎn)足用戶(hù)要求,其中的保護位可用來(lái)防止程序被讀出,由于有ROM,HS9068提供給用戶(hù)一個(gè)方便的開(kāi)發(fā)和檢驗他們的程序的環(huán)境??捎米灾凭幾g器進(jìn)行轉換。 CPU特性:◆ 寬工作電壓范圍:2.0V~3.6V ◆ 工作溫度范圍:0℃~80℃ ◆ 工作頻率范圍:內置RC 4MHz±2% ◆ 低功耗:在休眠模式時(shí)為1uA ◆ 1K*14位片內ROM ◆ 一個(gè)安全位(代碼寄存器中)保護程序不被讀出 ◆ 32*8bits片內寄存器組(SRAM,一般寄存器) ◆ 2組雙向標準I/O端口 ◆ 3級用于子程序嵌套的堆棧 ◆ 節能模式(SLEEP模式) ◆ 每個(gè)指令周期為兩個(gè)時(shí)鐘周期,99.9%的指令為單周期指令 ◆ T-MODE型模式時(shí),最多可形成25個(gè)按鍵 ◆ M-MODE型時(shí),最多可形成16個(gè)按鍵 ◆ 可以作為通用MCU使用 ◆ 不可間接尋址 ◆ 端口低電平變化喚醒及擴電源擴REM高電平喚醒 ◆ 驅動(dòng)可選(240mA,280mA,340mA) ◆ 省電解電容可選。 了解更多 |
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HS9060P | 2.0~3.6V | 4MHz±1.0% | 1K*14 | 40 | 8 | 42(T-KEY) | ESSOP10 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:該芯片采用 OTP 工藝制造,高性能、低功耗紅外發(fā)射電路,T-KEY 三角矩陣鍵盤(pán),最多可組成 52 個(gè)按鍵。除了能實(shí)現 50 多種常用基本碼型外,還可實(shí)現一些特殊碼型。配合 HS9060P 開(kāi)發(fā)軟件及燒寫(xiě)器,可極大提高用戶(hù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)質(zhì)量,縮短開(kāi)發(fā)周期。 CPU特性:◆ 低靜態(tài)電流:<2uA ◆ 工作電壓范圍寬:2.0V~3.6V ◆ 外部線(xiàn)路元器件少 ◆ 支持內置或外接三極管驅動(dòng)發(fā)射頭 ◆ 內置振蕩電路,誤差<=±1.5% ◆ 軟件編程容易,開(kāi)發(fā)效率高 ◆ 發(fā)碼驅動(dòng) 500mA(3V0.2VDD) ◆ ESSSOP10 封裝 了解更多 |
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HS9064P | 2.0~3.6V | 4MHz±1.0% | 1K*14 | 40 | 12 | 88(T-KEY) | SOP14 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:HS9064P是采用低耗高速CMOS工藝制造的8位單片機,它內部包含一個(gè)1K*14-bit的一次性可編程只讀電存儲器(OTP-ROM)。有14位選項位可滿(mǎn)足用戶(hù)要求,其中的保護位可用來(lái)防止程序被讀出,由于有OTP-ROM,HS9064P提供給用戶(hù)一個(gè)方便的開(kāi)發(fā)和檢驗他們的程序的環(huán)境??捎米灾凭幾g器進(jìn)行轉換。 CPU特性:◆ 寬工作電壓范圍:2.0V~3.6V ◆ 工作溫度范圍:0℃~80℃ ◆ 工作頻率范圍:內置RC 4MHz±2% ◆ 低功耗:在休眠模式時(shí)為1uA ◆ 1K*14位片內ROM ◆ 一個(gè)安全位(代碼寄存器中)保護程序不被讀出 ◆ 40*8bits片內寄存器組(SRAM,一般寄存器) ◆ 2組雙向標準I/O端口 ◆ 3級用于子程序嵌套的堆棧 ◆ 節能模式(SLEEP模式) ◆ 每個(gè)指令周期為兩個(gè)時(shí)鐘周期,99.9%的指令為單周期指令 ◆ T-MODE型模式時(shí),最多可形成88(11*10/2+11+11+11)個(gè)按鍵 ◆ M-MODE型時(shí),最多可形成36(6*5+6)個(gè)按鍵 ◆ 可以作為通用MCU使用 ◆ 不可間接尋址 ◆ 端口低電平變化喚醒及擴電源擴REM高電平喚醒 ◆ 驅動(dòng)可選(300mA~500mA) ◆ 省電解電容可選。 了解更多 |
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HS3000P | 2.0~3.6V | 4MHz±1.0% | 0.5K*14 | 40 | 14 | 117(T-KEY) | SOP16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:HS3000P是采用低耗高速CMOS工藝制造的8位單片機,它內部包含一個(gè)1K*14-bit的一次性可編程只讀電存儲器(OTP-ROM)。有14位選項位可滿(mǎn)足用戶(hù)要求,其中的保護位可用來(lái)防止程序被讀出,由于有OTP-ROM,HS3000P提供給用戶(hù)一個(gè)方便的開(kāi)發(fā)和檢驗他們的程序的環(huán)境??捎米灾凭幾g器進(jìn)行轉換。 CPU特性:◆ 寬工作電壓范圍:2.0V~3.6V ◆ 工作溫度范圍:0℃~80℃ ◆ 工作頻率范圍:內置RC 4MHz±2% ◆ 低功耗:在休眠模式時(shí)為1uA ◆ 1K*14位片內ROM ◆ 一個(gè)安全位(代碼寄存器中)保護程序不被讀出 ◆ 40*8bits片內寄存器組(SRAM,一般寄存器) ◆ 2組雙向標準I/O端口 ◆ 3級用于子程序嵌套的堆棧 ◆ 節能模式(SLEEP模式) ◆ 每個(gè)指令周期為兩個(gè)時(shí)鐘周期,99.9%的指令為單周期指令 ◆ T-MODE型模式時(shí),最多可形成91個(gè)按鍵 ◆ M-MODE型時(shí),最多可形成49(6*7+7)個(gè)按鍵 ◆ 可以作為通用MCU使用 ◆ 不可間接尋址 ◆ 端口低電平變化喚醒及擴電源擴REM高電平喚醒 ◆ 驅動(dòng)可選(300mA~500mA) ◆ 省電解電容可選。 了解更多 |
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HS9000P | 2.0~3.6V | 4MHz±1.0% | 0.5K*14 | 40 | 14 | 117(T-KEY) | SOP16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:HS9000P是采用低耗高速CMOS工藝制造的8位單片機,它內部包含一個(gè)1K*14-bit的一次性可編程只讀電存儲器(OTP-ROM)。有14位選項位可滿(mǎn)足用戶(hù)要求,其中的保護位可用來(lái)防止程序被讀出,由于有OTP-ROM,HS9000P提供給用戶(hù)一個(gè)方便的開(kāi)發(fā)和檢驗他們的程序的環(huán)境??捎米灾凭幾g器進(jìn)行轉換。 CPU特性:◆ 寬工作電壓范圍:2.0V~3.6V ◆ 工作溫度范圍:0℃~80℃ ◆ 工作頻率范圍:內置RC 4MHz±2% ◆ 低功耗:在休眠模式時(shí)為1uA ◆ 1K*14位片內ROM ◆ 一個(gè)安全位(代碼寄存器中)保護程序不被讀出 ◆ 40*8bits片內寄存器組(SRAM,一般寄存器) ◆ 2組雙向標準I/O端口 ◆ 3級用于子程序嵌套的堆棧 ◆ 節能模式(SLEEP模式) ◆ 每個(gè)指令周期為兩個(gè)時(shí)鐘周期,99.9%的指令為單周期指令 ◆ T-MODE型模式時(shí),最多可形成91個(gè)按鍵 ◆ M-MODE型時(shí),最多可形成49(6*7+7)個(gè)按鍵 ◆ 可以作為通用MCU使用 ◆ 不可間接尋址 ◆ 端口低電平變化喚醒及擴電源擴REM高電平喚醒 ◆ 驅動(dòng)可選(300mA~500mA) ◆ 省電解電容可選。 了解更多 |
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HS2303-P | 2.0~3.6V | 4MHz±1.0% | 1K | 40 | 14 | 91(T-KEY) | SOP16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:HS2303-P是采用低耗高速CMOS工藝制造的8位單片機,它內部包含一個(gè)1K*14-bit的一次性可編程只讀電存儲器(OTP-ROM)。有14位選項位可滿(mǎn)足用戶(hù)要求,其中的保護位可用來(lái)防止程序被讀出,由于有OTP-ROM,HS2303-P提供給用戶(hù)一個(gè)方便的開(kāi)發(fā)和檢驗他們的程序的環(huán)境??捎米灾凭幾g器進(jìn)行轉換。 CPU特性:◆ 寬工作電壓范圍:2.0V~3.6V ◆ 工作溫度范圍:0℃~70℃ ◆ 工作頻率范圍:內置RC 4MHz±2% ◆ 低功耗:在休眠模式時(shí)為1uA ◆ 1K*14位片內ROM ◆ 一個(gè)安全位(代碼寄存器中)保護程序不被讀出 ◆ 40*8bits片內寄存器組(SRAM,一般寄存器) ◆ 2組雙向標準I/O端口 ◆ 3級用于子程序嵌套的堆棧 ◆ 節能模式(SLEEP模式) ◆ 每個(gè)指令周期為兩個(gè)時(shí)鐘周期,99.9%的指令為單周期指令 ◆ T-MODE型模式時(shí),最多可形成52 (8*7/2+8+8+8)個(gè)按鍵 ◆ M-MODE型時(shí),最多可形成20(4*4+4)個(gè)按鍵 ◆ 可以作為通用MCU使用 ◆ 不可間接尋址 ◆ 端口低電平變化喚醒及擴電源擴REM高電平喚醒 ◆ 驅動(dòng)可選(240mA,280mA,340mA) ◆ 省電解電容可選。 了解更多 |
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HS2313-P | 2.0~3.6V | 4MHz±1.0% | 2K*13 | 40 | 14 | 91(T-KEY) | SOP16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:HS2313-P是采用低耗高速CMOS工藝制造的8位單片機,它內部包含一個(gè)1K*14-bit的一次性可編程只讀電存儲器(OTP-ROM)。有14位選項位可滿(mǎn)足用戶(hù)要求,其中的保護位可用來(lái)防止程序被讀出,由于有OTP-ROM,HS2303-P提供給用戶(hù)一個(gè)方便的開(kāi)發(fā)和檢驗他們的程序的環(huán)境??捎米灾凭幾g器進(jìn)行轉換。 CPU特性:◆ 寬工作電壓范圍:2.0V~3.6V ◆ 工作溫度范圍:0℃~70℃ ◆ 工作頻率范圍:內置RC 4MHz±2% ◆ 低功耗:在休眠模式時(shí)為1uA ◆ 1K*14位片內ROM ◆ 一個(gè)安全位(代碼寄存器中)保護程序不被讀出 ◆ 40*8bits片內寄存器組(SRAM,一般寄存器) ◆ 2組雙向標準I/O端口 ◆ 3級用于子程序嵌套的堆棧 ◆ 節能模式(SLEEP模式) ◆ 每個(gè)指令周期為兩個(gè)時(shí)鐘周期,99.9%的指令為單周期指令 ◆ T-MODE型模式時(shí),最多可形成52 (8*7/2+8+8+8)個(gè)按鍵 ◆ M-MODE型時(shí),最多可形成20(4*4+4)個(gè)按鍵 ◆ 可以作為通用MCU使用 ◆ 不可間接尋址 ◆ 端口低電平變化喚醒及擴電源擴REM高電平喚醒 ◆ 驅動(dòng)可選(240mA,280mA,340mA) ◆ 省電解電容可選。 了解更多 |